粘接也称为胶接,是用各种黏合剂将元器件和材料粘在一起的过程,很多的贴片加工厂用于常规安装无法连接的元器件。smt贴片的黏合剂的种类有很多,其中有快速粘合剂、环氧粘合剂、热熔胶、压敏胶、光敏胶等。黏合剂的使用方法如下:
XY401(常称为88号胶),粘接时用毛刷在元器件表面均匀涂上一层胶液,在室温下放置5-10min,然后将两个胶合面贴在一起,用压铁或专用工具加压。粘接时要先对胶合面进行处理;粘接后在室温下固化24H后才能去掉加压器,然后在同样的室温下再干燥24h。
XY98-1(树脂胶合剂),粘接时用毛刷在元器件表面均匀涂上一层胶液,在室温下放置30min,用烘烤箱在50-60度保持15min,取出冷却至室温,重复操作保证胶层厚度0.1-0.28mm之后加压,并在烘烤箱内升温40-50度。粘接前先用砂纸将金属面打磨好,再用酒精等擦好,晾干;要保证胶面平滑,如不平可多涂几次胶液。
环氧树脂胶,环氧树脂1010与固化剂h-4按1:1的比例搅均匀,在粘合面上涂抹均匀后黏合加压。黏合之前先要清洗粘合面,黏合加压后需要放置24h;未涂完的环氧树脂应立即密封。
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