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SMT贴片生产加工车间的温湿度管理有严格的要求，主要目的是保证焊接PCBA质量和提高SMT贴片加工的生产效率。保障合适的温湿度车间环境是保证PCBA焊接质量的一个重要因素，如果车间的环境条件没有得到很好的控制，可能会损坏电子产品部件和焊接效果，会导致整体PCBA电路不好，下面给大家简单介绍一下SMT贴片生产加工厂车间温湿度要求及管理办法：
先说说SMT车间温湿度不达标会造成什么后果？
在制造环境中，高湿度会导致许多严重问题。例如，在回流焊过程中，锡膏吸收过多的水蒸气容易导致桥接短路、锡珠和气泡（尤其是BGA焊点)。锡膏成分中的助焊剂挥发过快，会导致锡膏变干。印刷过程中容易导致印刷泄漏、少锡、拉尖的现象。过高的环境温度可能会导致锡膏的部分氧化、助焊剂挥发，甚至会影响PCB焊接效果。
那我们应该如何控制SMT贴片加工车间的温湿度？
1.温度要求：SMT车间适宜温度为24±2℃，湿度40±10%RH。
2.湿度要求：车间的湿度对产品质量有很大的隐患。电子元件湿度越高，PCB它越容易受潮，就会影响产品的焊接和导电性。当车间空气干燥时，容易出现焊接不湿湿，形成空焊。车间干燥的空气也会产生静电，所以它正在进入SMT贴片生产加工车间，工作人员还需要穿防静电服装。在正常情况下，所有车间都需要保持40%至60%的恒温RH之间。
3.清洁度要求：确保SMT车间内无灰尘，设备和部件清洁，无腐蚀性物质，减少SMT设备故障率，提高生产进度。车间的适宜清洁度约为10万级（BGJ73-84）。
