SMT贴片加工流程及工艺要求

2023-02-22 14:23:34

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SMT贴片流程

1、电路板上的锡膏

在专业的PCBA生产线上，机械夹具将PCB和钢网固定到位。然后，锡膏印刷机将锡膏以精确的数量放置在预期区域。然后，锡膏印刷机在钢网上涂抹锡膏，在每个开放区域均匀涂抹。拆除钢网后，将焊膏保存在PCB焊盘上。

2、SMT贴片

在PCB板上涂上锡膏后，SMT生产线上的传送带将PCB板转移到SMT贴片机上，贴片机将表面贴装元件放在准备好的PCB上。

3、回流焊接

表面元件粘贴完成后，将PCB板转移到回流焊接炉中。回流焊接炉内有不同的温度区域，元件通过加热和冷却过程固化在PCB板上。

4、AOI检测

检查PCB板上是否有漏焊、错焊、假焊等问题，使用AOI检测设备。

5、焊接通孔元件

采用波峰焊接和手工焊接，根据通孔元件的类型，将通孔元件焊接在PCB板上。波峰焊接将采用波峰焊接炉。

smt贴片生产加工

检查和功能测试：

完成所有焊接步骤后，检查PCBA板的功能。对PCBA板的质量进行评估，通过模拟PCBA板的运行环境，监控PCBA板的电气特性是否符合设计要求。

SMT贴片工艺要求

1、SMT贴片技术要求每个装配位号元件的类型、型号、标称值和极性等特性标记符合产品的装配图和BOM表的要求。

2、SMT贴片工艺要求贴装好的部件完好无损。

3、SMT贴片技术要求贴装元件的焊接端或引脚的厚度不小于1/2，并浸入焊膏中。一般元件贴片时，焊膏的挤出量(长度)应小于0.2mm，焊膏挤出量(长度)在窄间距元件贴片时应小于0.1mm。

4、SMT贴片技术要求组件的端部或引脚与焊盘图形对齐并居中。由于再次焊接时有自定位效应，组件的安装位置可能会有一定的偏差。

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