SMT贴片加工是对PCB裸板进行加工，将电子元器件贴装到PCB板上。这是现今较为流行的电子加工技术，因为电子元器件越来越小，有逐步取代DIP插件技术的趋势。SMT贴片加工流程可以分为制程前和加工中。SMT贴片加工开始之前需要准备各种PCB文件资料，电路板资料（Gerber）、材料表（BOM）和辅助资料等等，这些都是SMT贴片加工的基础，准备工作充分完成后，进行SMT贴片加工。

1、 物料检验加工: 物料员根据BOM单进行物料采购，之后进行物料加工及检验，确保生产质量；

2、 丝印点胶: 丝印即丝网印刷，将解冻完成后的锡膏通过钢网漏印到PCB板上，再将需要贴装的电子元器件用红胶固定在PCB板上；

3、 贴装固化: 贴片机通过吸取-位移-定位-放置等功能，将SMC／SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上，之后进行热固化。

4、 回流焊接: 通过回流焊热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；

5、 清洗检测: 焊接完成后的PCB板面需要经过清洗，以去除松香助焊剂以及一些锡球，防止他们造成元件之间的短路。检测是对组装完成后的PCB组装板进行焊接质量检测和装配质量检测。同时进行QC抽检。

6、 返修出货: 对于有故障的PCB板，进行返修确认无误后，包装出货。

SMT贴片加工的品质控制

1、 物料检验: 物料的质量决定PCB板的使用周期的使用寿命。

2、 锡膏检验: 完美体育365电子生产时锡膏采用，国际知名品牌千住锡膏，使用前进行检验解冻搅拌。

3、 钢网及刮刀控制: 钢网使用前恒温保存，并进行张力测试。刮刀使用控制在45°角，锡膏使用一定次数后进行报废处理；

4、 贴片机调整及QC: 根据客户提供的坐标文件调整贴片机，确保贴装精度。这时进行QC检查，首件检查，确保无漏贴等工艺问题后，批量生产。

5、 回流焊接控制及第二次QC: 贴装完成后进行回流焊接，回流温度根据PCB板材和特殊元器件进行调整。回流焊首件第二次QC检验测试，保证不熔锡，元件是否发黄，不虚焊，确认之后批量生产。

6、 第三次QC检测: 品质部的QA检测。品质部需要对PCB成品进行抽检，确保合格后进行包装出货。