SMT贴片加工锡膏不充分熔化是什么原因呢？

2022-04-28 18:06:36

次

有的贴片加工厂在焊接时可能会碰到助焊膏不充分熔化的情况，这是因为什么呢？下面SMT加工厂小编列举几种情况来分析一下。

当PCB板全部焊点或绝大多数焊点都存在助焊膏熔化不充分时，说明再流焊峰值温度低或再流时间短，导致助焊膏熔化不充分。

当SMT贴片加工制造商在电焊焊接大尺寸smt电路板时，横着两侧存在助焊膏熔化不充分现象，说明再流焊炉横着温度不均匀。这类情况一般来说发生在炉体比较窄、保温不良时，因横着两侧比中间温度低所致。

SMT贴片加工

当助焊膏熔化不充分发生在smt贴片组装板的固定位置，如大焊点、完美体育365件及完美体育365件周围，或发生在印制板背面贴装有大热容量器件的部位时，是因为吸热过大或热传导受阻而导致的。

红外炉情况-----红外炉电焊焊接时由于深颜色吸收热量多，黑色器件比白色焊点大约高30-40℃左右，因此在同一块SMT印刷电路板上，由于器件的颜色和大小不同，其温度就不同。

助焊膏质量问题-----金属粉末的含氧量高，助焊剂性能差，或助焊膏使用不当；如果从低温柜取出助焊膏直接使用，由于助焊膏的温度比室温低，产生水汽凝结，即助焊膏吸收空气中的水分，搅拌后使水汽混在助焊膏中，或使用回收与过期失效的助焊膏。

完美体育365