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电路板在SMT贴片加工时可能会遇到印刷不完全的情况。印刷不完全是指焊盘上有些地方没印上焊膏，这时候就需要总结好原因并且根据情况来检查整改了。
印刷不完全可能的原因有：1、开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部；2、焊膏黏度太小；3、焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒；4、刮刀磨损。
解决办法：清洗开孔和模板底部； 选择黏度合适的焊膏，并使焊膏印刷能有效地覆盖整个印刷区域； 选择金属粉末颗粒尺寸与开孔尺寸相对应的焊膏； 检查更换刮刀。
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