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SMT贴片加工焊接后的清理是指使用物理作用、化学反应的方法去除SMT再流焊、波峰焊和手工焊后残留在电路板表面的助焊剂残留物及贴片加工工序过程中造成的污染物、杂质的工序污染物对表面组装板的危害。
焊剂和焊音中加上的活化剂带有少量西化物、酸或盐，焊接后产生残留物履盖在焊点表面。当电子产品加电时，残留物的离子就会朝极性相反的导体迁移，情况严重时会引起短路。
目前常见焊剂中的卤化物、氯化物具有很强的活性和吸湿性，在湘湿的环境中对基板和焊点产生腐蚀作用，使基板的表面绝缘电阻下降并产生电迁移，情况严重时会导电，引起短路或断路。
对于高要求的军品、医疗、仪表等特殊要求的产品需要做三防处理，三防处理前要求有很高的清洁度，否则在潮热或高温等恶劣环境条件下会造成电性能下降或失效等严重后果。
由于焊后残留物的速挡，造成在线测或功能测时测试探针接触不良，容易出现误测，对于高要求的产品，由于焊后残留物的遮挡，使一些热损伤、层裂等缺陷不能暴露出来，造成漏检而影响可靠性。同时，残渣多也影响基板的外观和板卡的商品性。焊后残留物会影响高密度、多I/O连接点阵列芯片、倒装芯片的连接可靠性。
